pamięci FLASH
Oferujemy fabrycznie nowe kości pamięci Flash (układy scalone SPI Flash, BIOS ROM, EEPROM, eMMC oraz NAND) do programowania płyt głównych laptopów, kart graficznych, routerów, monitorów i modułów automotive. W asortymencie znajdziesz układy o napięciu zasilania 1.8V, 2.5V oraz 3.3V od czołowych producentów (Winbond, Macronix, GigaDevice, MXIC, Micron) w popularnych obudowach SMD: SOIC-8 (150mil / 208mil), WSON-8 / DFN-8 (5x6mm, 6x8mm), SOP-16, TSOP oraz BGA. Wybierz odpowiednią pojemność i obudowę, aby przywrócić sprawność uszkodzonego wsadu BIOS, układu KBC/EC lub naprawić płytę po nieudanym update oprogramowania.
Lista produktów
Kości pamięci BIOS i SPI Flash do płyt głównych – jak dobrać odpowiedni układ scalony?
Pamięci szeregowe SPI Flash (Serial Peripheral Interface) to jedne z najważniejszych układów scalonych na współczesnych płytach głównych komputerów, laptopów oraz w urządzeniach elektroniki użytkowej. Przechowują one niskopoziomowe oprogramowanie układowe: wsad BIOS / UEFI, mikrokod układu kontrolera klawiatury i zasilania (KBC / Embedded Controller – EC), firmware kart graficznych (VBIOS) czy tablice konfiguracji ME Region (Intel Management Engine / AMD PSP). Uszkodzenie logiczne (uszkodzenie wsadu) lub fizyczna degradacja komórek pamięci krzemowej po latach pracy w wysokiej temperaturze to jedna z najczęstszych przyczyn braku uruchamiania się sprzętu.
Kluczowe parametry techniczne – na co zwrócić uwagę przed wyborem kości Flash?
Wymiana kości pamięci BIOS lub programowanie nowej kości w zewnętrznym programatorze (np. RT809F, RT809H, TL866II Plus, T48, SVOD) wymaga idealnego dopasowania parametrów elektrycznych i mechanicznych:
- Napięcie zasilania (VCC) – parametr krytyczny:
- Układy 3.3V (standardowe): Oznaczane najczęściej literą V w symbolu (np. Winbond W25Q64FV, W25Q128JV, Macronix MX25L64...).
- Układy niskonapięciowe 1.8V: Powszechnie stosowane w nowoczesnych laptopach i ultrabookach, oznaczane najczęściej literą F lub W (np. Winbond W25Q64FW, W25Q128FW, Macronix MX25U...). Uwaga: podanie napięcia 3.3V na kość 1.8V podczas programowania lub montażu prowadzi do jej natychmiastowego spalenia!
- Układy o szerokim zakresie napięć (Dual / Wide Range): Pracujące w przedziale od 1.65V do 3.6V.
- Pojemność pamięci (Megabity vs Megabajty):
Pojemności kości SPI Flash podawane są w megabitach (Mb). Aby uzyskać rozmiar wsadu w megabajtach (MB), wartość należy podzielić przez 8:
- 32 Mb (4 MB): Powszechne w starszych płytach głównych i wsadach układów KBC/EC (np. W25Q32).
- 64 Mb (8 MB): Standard dla wielu generacji procesorów Intel Core 3.–7. generacji (np. W25Q64).
- 128 Mb (16 MB): Bardzo popularny rozmiar w nowoczesnych laptopach z rozbudowanym UEFI i ME Region (np. W25Q128).
- 256 Mb (32 MB) / 512 Mb (64 MB): Najnowsze platformy gamingowe, płyty wieloprocesorowe oraz pamięci podwójne Dual BIOS.
- Typ obudowy i wymiary montażowe (Footprint):
- SOIC-8 (SOP-8): Klasyczna obudowa 8-nóżkowa. Występuje w dwóch szerokościach korpusu: wąskiej 150 mil (~3.9 mm) oraz szerokiej 208 mil (~5.3 mm).
- WSON-8 / DFN-8 (obudowa beznóżkowa z padem termicznym): Stosowana w ultrabookach dla zaoszczędzenia miejsca na laminacie. Najpopularniejsze wymiary to 5x6 mm oraz 6x8 mm (lutowane za pomocą stacji Hot-Air z przylutowaniem dolnego pada masy GND).
- SOP-16: 16-pinowe obudowy stosowane w starszych stacjach roboczych, telewizorach i urządzeniach sieciowych.
- Maksymalna częstotliwość zegara (MHz) i tryby pracy: Wsparcie dla szybkiego odczytu w trybach Standard SPI, Dual-SPI oraz Quad-SPI (QPI z zegarami powyżej 104–133 MHz).
Najczęstsze objawy uszkodzenia kości pamięci BIOS lub uszkodzonego wsadu:
- Laptop reaguje na włącznik (diody świecą, wentylator startuje lub pracuje na maksymalnych obrotach), ale na ekranie brak treści (tzw. czarny ekran / brak procedury POST).
- Płyta główna samoczynnie włącza się i wyłącza w nieskończonej pętli (tzw. bootloop / restart co kilka sekund).
- Komputer startuje z bardzo dużym opóźnieniem (obraz pojawia się dopiero po 20–40 sekundach od włączenia – typowy objaw uszkodzonego regionu Intel ME / TXE).
- Awaria po przerwanej aktualizacji oprogramowania układowego (np. rozładowanie baterii podczas update BIOS z poziomu Windows).
- Błędy sum kontrolnych (Checksum Error), zawieszanie się na logo producenta lub brak możliwości wejścia do ustawień BIOS Setup.
- Zewnętrzny programator raportuje błąd weryfikacji (Verification Error), błąd ID układu (Device ID Read Error) lub brak możliwości skasowania kości (Blank Check Error).
Zastosowanie i kompatybilność w elektronice
Oferowane w naszym sklepie nowe, czyste kości pamięci Flash są powszechnie stosowane w naprawach:
- Płyt głównych laptopów: Lenovo (seria ThinkPad, IdeaPad, Legion), Asus (ROG, TUF, ZenBook), Dell (Latitude, Inspiron, XPS), HP (Pavilion, EliteBook, ProBook), Acer (Nitro, Aspire), Apple MacBook (chipy BIOS EFI).
- Kart graficznych: Kości pamięci VBIOS dla układów Nvidia GeForce (RTX / GTX) oraz AMD Radeon.
- Płyt głównych komputerów PC i stacji roboczych: Płyty MSI, Gigabyte, ASUS, ASRock (gniazda i układy do programowania funkcji BIOS Flashback).
- Sprzętu sieciowego i RTV: Routery WiFi (OpenWrt), pamięci dekoderów DVB-T2, telewizory Smart TV oraz sterowniki samochodowe (ECU / nawigacje GPS / liczniki).
Przed zakupem odczytaj pełne oznaczenie z korpusu starego układu scalonego (zwracając szczególną uwagę na sufiks określający napięcie 1.8V vs 3.3V oraz typ obudowy SOIC-8 vs WSON-8) i porównaj je ze specyfikacją na karcie produktu.
Zawsze darmowa przesyłka oraz darmowe zwroty
Na terenie Polski dla każdego zamówienia powyżej 250 zł
-
Cena 35,00 złCena 28,46 złbez VAT
-
Cena 30,00 złCena 24,39 złbez VAT
-
Cena 50,00 złCena 40,65 złbez VAT
-
Cena 45,19 złCena 36,74 złbez VAT
-
Cena 2,50 złCena 2,03 złbez VAT
Zaloguj przez Facebooka
Zaloguj przez Google